X-ray检测

在高压电的作用下，X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品（例如 PCB板，SMT等），再根据样品材料本身密度与原子量的不同，对 X 射线有不同的吸收量而在图像接收器上产生影像的。在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。

目的

金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

应用范围

SMT、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

部分测试标准：

IPC-A-610

GJB 548B

超声扫描

超声扫描显微镜采用脉冲回波技术工作，由特定的声学组件发射和接收高重复率的短超声脉冲，声波与被测样品发生相互作用后，反射波被接收并转换为视频信号。要形成一幅声学图像，扫描机构需在样品上方来回做扫描运动，样品每一点反射波的强度及相位信息均被按顺序同步记录，并转换为一定灰度值的像素点，显示在高分辨率显示屏上。

目的：

通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

应用范围：

塑料封装IC、晶片、PCB、LED