切片技术，又名金相切片，Cross-section，X-section ，是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段。用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法，检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据。
切片分析应用领域
电子行业、金属/塑料/陶瓷制品业、汽车零部件及配件制造业、通信设备、科研等。
切片分析步骤
取样→嵌样(对于小样品)→磨光→抛光→浸蚀
切片分析案例图片
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