SEM-EDS电镜能谱
SEM-EDS电镜能谱用途:
材料分析:用于金属、陶瓷、聚合物等材料的微观形貌观察和元素成分分析。
电子与半导体检测:分析芯片、焊点、薄膜层的元素组成和缺陷。
地质与矿物研究:鉴定矿物成分、元素分布及沉积环境。
生物医学应用:检测生物组织、牙釉质、植入材料的元素构成。
失效分析:用于产品质量检测,研究腐蚀、氧化、断裂等失效机制。...
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SEM-EDS电镜能谱用途:
材料分析:用于金属、陶瓷、聚合物等材料的微观形貌观察和元素成分分析。
电子与半导体检测:分析芯片、焊点、薄膜层的元素组成和缺陷。
地质与矿物研究:鉴定矿物成分、元素分布及沉积环境。
生物医学应用:检测生物组织、牙釉质、植入材料的元素构成。
失效分析:用于产品质量检测,研究腐蚀、氧化、断裂等失效机制。...
主要功能
․微/纳米级机电组件之尺寸量测及表
面微观结构分析;
․材料表面失效分析、缺陷分析、微
观截面轮廓比对等;
․摩擦学(摩擦磨损)以及腐蚀表面
工程等研究;
․透明及半透明膜厚测试、曲率半径
分析等;
․精细表面2D/3D表面粗糙度量测。
...
工业CT的工作原理
工业CT设备通过射线源发射X射线穿透被测物体,并通过探测器接收被射线穿透后的图像数据。CT系统通过对物体各个角度进行多次扫描,将获得的投影数据经过重建算法(如滤波反投影算法)生成高分辨率的三维图像,从而展现物体的内部结构。
工业CT的主要应用
缺陷检测:工业CT可以高精度地检测出材料或零件内部的缺陷,例如气孔、裂纹、夹杂物等,这是传统检测方法难以实现的。
尺寸测量:可以通过CT图像精确测量零件内部和外部的尺寸,适用于形状复杂的工件或无传统测量方法的部件。
材料分析...
眼图测试(Eye Diagram Test)是一种常见的信号完整性分析方法,主要用于评估高速数字信号的质量和稳定性。通过眼图测试可以判断信号在传输过程中是否出现畸变,是否能够正确解码,以及信号抖动(jitter)和噪声(noise)的情况。
眼图测试的原理
眼图是通过将多次采样的波形叠加在一起得到的,从而可以直观地观察信号在一个周期内的重叠波形。理想情况下,眼图中间会形成一个“眼睛”形状,这个“眼睛”越开阔,说明信号质量越好。
眼图的关键参数
眼开度(Eye Opening):眼图中心的开...
镀层结合力是指涂在一个基材表面的涂层(通常是涂漆、涂层或涂层)与基材之间的附着强度或结合强度。它是一个重要的性能参数,特别是在涂层工业、涂装和表面处理领域。
强的镀层结合力对于确保涂层在使用过程中不剥落或脱落至关重要。如果涂层的结合力不足,涂层可能会在受到物理冲击、化学腐蚀或其他环境应力的情况下容易剥落,导致基材暴露在损害或腐蚀之下。
镀层结合力的测试通常采用一些标准方法,例如拉伸试验、剥离试验、刮擦试验和冲击试验等。这些测试方法可以评估涂层与基材之间的粘附性能。通常,更高的结合力意味着更强的...
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